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芯片市场竞争:高通遇阻 联发科华为纷纷动摇其优势

文章作者:能源节能 上传时间:2020-02-04

联发科抢进4G高阶竞争已动摇了高通既有优势!据DIGITIMES Research最新报告指出,即便高通最新高阶晶片骁龙820评测结果相当不错,但仍面临潜在阻碍,包括来自联发科挺进高阶市场之外,手机厂商华为在高阶市场的市占提高,且皆采用自家海思的晶片。

高通在今年9月中旬正式发表下一代高阶晶片骁龙820处理器,DIGITIMES Research分析师林宗辉指出,确认全部由三星的14奈米制程量产,且该产品的周边运算组件也有极大变革,符合所谓高阶架构应有的表现。另方面,据DIGITIMES Research访查,已确定主要大厂皆有导入的计划,并开始进行产品设计,有别在今年年初时只有韩国手机品牌厂LG支持高通的高阶系列晶片的窘况。

高通在2015年年初推出骁龙810处理器销售状况不如预期,致使高阶的骁龙800系列处理器年出货量下滑率高达6成以上,成为高通今年获利不佳的致命伤,为此,高通也加紧在下一代高阶晶片上作准备,因此9月中旬即发表骁龙820处理器,而且有可能提早在2015年底出货,相关终端手机最快也会在年底或2016年初推出。

即便高通目前正积极挽回高阶市场上的颓势,不过,DIGITIMES Research观察,高通在重返荣耀的路上还有几个潜在阻碍。首先是面临海思的麒麟950、联发科的Helio X20在高阶产品布局正面瞄准高通骁龙820处理器,而且初期测试数据表现亦相当亮眼。

林宗辉表示,虽然海思客户暂时只有华为1家,但是随着华为在高阶产品出货不断扩张市占率,已逐渐压缩到其他竞争厂商的高阶产品。至于联发科,虽然品牌与方案形象方面难与高阶挂勾,但以联发科一贯的低价、Turnkey的销售方式,确实也能吸引到一定高阶机种客户群。

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